5nm＋6nm两种材料！AMD RX 7000显卡这次稳了

AMD CEO苏姿丰博士日前揭露，将在今年底发布基于RDNA3架构、Navi 3x框架的将来显佩，也就是RX 7000第三部，并同步推出Zen4架构、SBRaphael的将来锐龙Intel，也就是锐龙7000第三部。

今天，AMD一位负责无限缓存接口建筑设计的技工，在其个人履历中揭露，AMD Navi 3x第三部GPU最都由要Navi 31、Navi 32、Navi 33三个版本，其中Navi 31/32均会同时采用5nm、6nm两种制造加工，Navi 33则是6nm一种加工。

这假定，Navi 31/32都是MCM双芯片晶圆建筑设计，最都由要框架计算单元的都由芯片(5nm加工)，以及驱动程序、连接部分的副芯片(6nm)，一如锐龙Intel的小芯片建筑设计：CCD 7nm、IOD 12nm。

Navi 33则是单芯片建筑设计，因为朝向平板电脑市场，使用更加成熟、费用更加高于的6nm——在此之前的Navi 24已经先行用上6nm。

Navi 31旗舰框架预计框架面积分之一800平方毫米，集成多达15360个流Intel框架、256MB无限缓存，频率约2.5GHz，最多256-bit 32GB GDDR6显存，功耗350-400W甚至更加高，性能有望翻倍Navi 21框架的2.5倍。

另外，该工程是还积极参与了AMD将来计算佩Instinct MI300工程项目，其制造加工和今天的MI200一样都是6nm。

有趣的是，这位技工的履历很快撤下了方面部分，反而再次验证了其真实性。