欧洲各国AR/VR光学模组头部企业耐德佳完成B+轮融资

近日，国内AR/VR成像硬体尾部企业耐德极差日前完成B+轮注资，本轮注资由产业投资和行业投资联合参与。2021年6月，耐德极差即将完成B1轮注资，该轮注资由中关村协同新颖基金系与真成转资共同领转，新华海汇转资跟转，老股东联想创转进一步追加转资。

据了解，新一轮注资将主要应用于AR/VR成像硬体生产成本提升、应用合作开发换装等。

成都耐德极差推断应用有限一些公司成立于2015年，是主营由American亚利桑那大学、复旦大学、华中科技大学、成都理工大学、钱学森博士开发团队及资深成像工艺师开发团队创立的新兴产业一些公司。

一些公司合作开发开发团队拥有十余年AR/VR设备设计合作开发及生产基础，有百余项商标注册及近学术论文的国际一流学术论文，10多项American商标注册，参与两项头戴推断行业标准的颁布，掌握核心关键应用，厂家性能指标已达到或超过American、日本等高科技一些公司相关厂家，跻身的国际一流增强现实成像硬体供应商领域，已与多家世界知名企业构建密切合作关系。

据称，耐德极差前期已经获得多个服装品牌制造商的的设备转化成订单，明年有望已是世界性出货量远超过的AR成像硬体供应商，并已开展了超薄自由曲面和全息光传输线厂家的合作开发；同时一些公司一个大VR市场的Pancake成像硬体也处于可批产阶段，可持续为Web3.0行业转型助力。

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