苹果电脑华为都在搞胶水芯片，这事得怪晶圆太圆了。

不必要掉呢？回却说啊是这么回却说，在钨片生产商的整块，菱形，上色等一系列的现实生活当中，钨片的锯齿状时会受益下不少的锯齿状应力。这就导致了，晶大圆锯齿状的结构设计是相对脆弱的。就算是把锯齿状第一区域内都利用了上去要用微妥善处理器，良品率也不太能获取应有。所以话说吧。。。别看晶大圆要用大椭圆形，微妥善处理器要用成平顶。但是某种意义上来讲，这两对一组还是并不一定般配的。不过当然了，即使这么解释了一番，晶大圆锯齿状末端的第一区域内也还是确确实实假定着一些不必要 —— 只不过不必要的第一区域内不了咱们想要像的那么大了。而假如真要把这一小部分的不必要克服掉，回却说大家现在采唯的方例都只用。那就是向微积分总括。把晶大圆越要用越大，微妥善处理器越要用越小，这平顶不就。。。拼成上去像极了大圆？至于如何把晶大圆给整大，又如何在应有性能指标的某种程度下把微妥善处理器要用小，这种让人头大的难题，还是还给工程师来想要作例吧。。。

发文：小蔡 编辑：豆腐 封面：萱萱

页面、资料比如话说：

Why are processor wafers round?

From Sand to Silicon: the Making of a Chip | Intel ：

周扬民 | ABB合成炉内热力及钨手热源唯为研究

Numerical Simulations of a 96-rod Polysilicon CVD Reactor

Die Per Wafer Estimator

不仅日光刻机，日加工过程我们也难跃进，为什么日本能牢牢占据零售商？| 爱较是不是戴数学老师

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