AMD Zen4霄龙内部设计首近日：13颗芯片合体、冲上96核心

就在月初，我们见识到了AMD Zen4框架霄龙7004处理器对应的主板其设计，可以看着硕大的SP5 LGA6096接头、12条DDR5内核引脚。

以前，我们又第一次看着了Zen4霄龙处理器的实质上其设计，得出结论了此前的猜测。

图片来自日经超威(TF-AMD)设在马来西亚槟城封装分厂的宣传照，这是日经微电收购的AMD封测分厂，真实性不对，不过大概率应该是个框架。

可以看着，Zen4霄龙处理器实质上依然是chiplet小ROM其设计，应用软件了多达13颗ROM，包括12颗CCD、1颗IOD，前者每3颗三组，环绕在IOD四周。

Zen4 CCD还是每颗三组CCX、8个CPU框架，也就是总计可以超过96框架192线程。

对比Zen3 8+1

由于选用5nm新工艺、Zen4新框架，CCD的面积从80平方毫米加大到72平方毫米，IOD也从416平方毫米加大到左右397平方毫米，日后缘故引脚接头从LGA4094扩大了左右37％变成LGA6096，所以容量这么多小ROM不成问题，但排列也极为游离了。

此外，Zen4霄龙还将赞成12通道DDR5内核，单路仅有容量12TB，赞成128条PCIe 5.0链路。

Zen4霄龙正面

Zen4霄龙背面：6096个触点