传台积电提高封装下单，以满足人工智能需求

市场消息称，台积电（TSM.US）之前提高了其先进PCB的供货，以意味着对面向人脑的处理器的需求。

台积电之前增加了为英伟达（NVDA.US）和AMD （AMD.US）等公司生产厂GPU的cocosPCB供货。

由于工厂的生产厂问题，全球代工难以意味着需求，特别是对CoWos包装的需求，CoWos的成长率共约为30%。

从新PCB的安装预计将在年底前完成，这也许使台积电（TSM）每月生产厂将近3万个闪存，是目前开采量的两倍多。

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